第九十三章 CNS备选方案 首页

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第九十三章 CNS备选方案
  识又深刻了一层。

  “相关的技术储备到位了?......半导体相关工艺,发展了这么多年,终于到了一个临界点?.....政府支持?......还有跟我一样的天才出现?.....巨额悬赏?.....IC软件新功能?.....计算机运行速度上来了?”

  陈泉连续说了几个,曲燕秋都在摇头。

  “我知道了,是牺牲层技术。”

  王工在旁边,一拍大腿。“小姑娘是真聪明啊!”

  “对的,这个工艺技术,对我们两个,只是一篇论文,但对MEMS领域的影响,接近原子弹了。”

  曲燕秋点头赞同,然后接着说。

  “你从相关论文的待遇上,就能看得很清楚。

  牺牲层技术的论文,影响力,其实并不大,它只是被行内人士看中。但采用此技术的微马达一出现,就轰动了世界。

  深硅工艺一旦发布,结果一定也是相同。弄不好,我们未必是那个受益最大的人。

  所以,深硅工艺,发布得越晚越好。最好这个工艺,能保密到,我们的产品面世以后。”

  曲燕秋的几句话说完,屋里的几个人,都是一副恍然大悟状。

  MEMS的真正爆发,居然起源于一个简单的,所有人都闻所未闻的工艺改良。这个闻所未闻,指的是事后闻所未闻,而不是事前。

  “你的意思,我明白了。”

  陈泉也听懂了。

  利用深硅刻蚀工艺产生的高深宽比,能够显著增加传感面积,提供更高的验证质量,降低弹簧构件的刚度,提高电容的灵敏度,从而提升MEMS传感器的性能。

  牺牲层技术,是MEMS概念化的重要推手,深硅刻蚀工艺,才是MEMS商品化的决定性武器。

  “但我的竞赛怎么办?”

  “什么竞赛?”

  林书强和其他人一样,都把头扭过来。

  “这是我们之间的一个约定,要尽早拿到CNS论文。在科研工作者这条路上,尽快登顶。”

  曲燕秋随口解释了一下。然后重新看向陈泉。“你那里不是还有一个备选方案

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